瑜傑企業有限公司

瑜傑成立於1995年，經營者為前知名美商SMT材料部門亞洲技術代表，累績多年經驗而自行創業，專業半導體元件的TAPE and REEL代工包裝，為客戶提供電子零件包裝代工服務及銷售包裝材料如包裝捲帶（Embossed Carrier Tape）、包裝上帶（Cover Tape）、包裝捲盤（Plastic Reel）等．近年來導入自動化設備，嚴格監控品質，並通過ISO 9001:2015，加上經驗的累績與成熟的技術使我司深獲國內外大廠的肯定．

SMT製程：Surface Mount Technology的簡稱，SMT表面貼焊技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。SMT技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過鉛焊形成電力聯結。其使用之元件又被簡稱為SMD（surface-mount devices）。SMT和插入式封裝（through-hole technology）的最大不同處在於，SMT表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比插入式封裝的微小許多。這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到輕薄短小的目的，簡稱SMT製程。敝公司提供電子元件包裝代工服務代替電子元件工廠，將主、被動電子元件捲帶包裝，以便電子組裝工廠能夠接續自動化處理，將零件黏著於電路板。

我們提供各式電子元件包裝代工服務。散裝、TRAY盤、管裝都能替客戶進行捲帶包裝代工。

優勢:

1.幾乎所有SMT的打件機都可以使用捲帶，運用上較為靈活。

2.捲帶能放置的零件數量比托盤多，可以節省更換料帶的時間。

3.捲帶包裝能避免作業員運送零件疏失造成損傷。

4.貼片機取放零件的速度較快。

5.材料的存放、運送及管理比較容易，也更容易盤點。